কাস্টম 2-স্তর PTFE PCB
পণ্যের বিবরণ:
বেস উপাদান: | FR4 TG170 সম্পর্কে |
পিসিবি বেধ: | ১.৮+/-১০% মিমি |
স্তর সংখ্যা: | 8L |
তামার বেধ: | ১/১/১/১/১/১/১/১ আউন্স |
পৃষ্ঠ চিকিৎসা: | ENIG 2U” |
সোল্ডার মাস্ক: | চকচকে সবুজ |
সিল্কস্ক্রিন: | সাদা |
বিশেষ প্রক্রিয়া | সমাহিত ও অন্ধ পথ |
প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্নাবলী
PTFE হল একটি সিন্থেটিক থার্মোপ্লাস্টিক ফ্লুরোপলিমার এবং এটি দ্বিতীয় সর্বাধিক ব্যবহৃত PCB ল্যামিনেট উপাদান। এটি স্ট্যান্ডার্ড FR4 এর তুলনায় উচ্চতর সহগ সম্প্রসারণে সামঞ্জস্যপূর্ণ ডাইইলেক্ট্রিক বৈশিষ্ট্য প্রদান করে।
PTFE লুব্রিকেন্ট উচ্চ বৈদ্যুতিক প্রতিরোধ ক্ষমতা প্রদান করে। এটি বৈদ্যুতিক তার এবং সার্কিট বোর্ডে ব্যবহারের জন্য এটি ব্যবহার করতে সক্ষম করে।
RF এবং মাইক্রোওয়েভ ফ্রিকোয়েন্সিতে, স্ট্যান্ডার্ড FR-4 উপাদানের ডাইইলেক্ট্রিক ধ্রুবক (প্রায় 4.5) প্রায়শই খুব বেশি থাকে, যার ফলে PCB জুড়ে ট্রান্সমিশনের সময় উল্লেখযোগ্য সংকেত ক্ষতি হয়। সৌভাগ্যবশত, PTFE উপাদানগুলিতে ডাইইলেক্ট্রিক ধ্রুবক মান 3.5 বা তার কম থাকে, যা FR-4 এর উচ্চ-গতির সীমাবদ্ধতা অতিক্রম করার জন্য তাদের আদর্শ করে তোলে।
সহজ উত্তর হল, তারা একই জিনিস: Teflon™ হল PTFE (Polytetrafluoroethylene) এর একটি ব্র্যান্ড নাম এবং এটি Du Pont কোম্পানি এবং এর সহায়ক সংস্থাগুলি (Kinetic যারা প্রথমে ট্রেডমার্কটি নিবন্ধন করেছিল এবং Chemours যারা বর্তমানে এটির মালিক) দ্বারা ব্যবহৃত একটি ট্রেডমার্ক ব্র্যান্ড নাম।
PTFE উপকরণগুলিতে 3.5 বা তার কম ডাইইলেক্ট্রিক ধ্রুবক মান থাকে, যা FR-4 এর উচ্চ-গতির সীমাবদ্ধতা অতিক্রম করার জন্য এগুলিকে আদর্শ করে তোলে।
সাধারণভাবে বলতে গেলে, উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি বলতে 1GHz এর উপরে ফ্রিকোয়েন্সি বোঝানো যেতে পারে। বর্তমানে, PTFE উপাদান উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি PCB তৈরিতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়, একে Teflonও বলা হয়, যার ফ্রিকোয়েন্সি সাধারণত 5GHz এর উপরে থাকে। এছাড়াও, FR4 বা PPO সাবস্ট্রেট 1GHz~10GHz এর মধ্যে পণ্যের ফ্রিকোয়েন্সিতে ব্যবহার করা যেতে পারে। এই তিনটি উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি সাবস্ট্রেটের মধ্যে নিম্নলিখিত পার্থক্য রয়েছে:
FR4, PPO এবং Teflon এর ল্যামিনেটের দামের ক্ষেত্রে, FR4 সবচেয়ে সস্তা, অন্যদিকে Teflon সবচেয়ে ব্যয়বহুল। DK, DF, জল শোষণ এবং ফ্রিকোয়েন্সি বৈশিষ্ট্যের ক্ষেত্রে, Teflon সেরা। যখন পণ্য প্রয়োগের জন্য 10GHz এর বেশি ফ্রিকোয়েন্সি প্রয়োজন হয়, তখন আমরা কেবলমাত্র Teflon PCB সাবস্ট্রেট তৈরির জন্য বেছে নিতে পারি। Teflon এর কর্মক্ষমতা অন্যান্য সাবস্ট্রেটের তুলনায় অনেক ভালো, তবে, Teflon সাবস্ট্রেটের অসুবিধা হল উচ্চ খরচ এবং বৃহৎ তাপ-প্রতিরোধী বৈশিষ্ট্য। PTFE দৃঢ়তা এবং তাপ-প্রতিরোধী বৈশিষ্ট্য ফাংশন উন্নত করার জন্য, ভরাট উপাদান হিসাবে প্রচুর পরিমাণে SiO2 বা ফাইবার গ্লাস ব্যবহার করা হয়। অন্যদিকে, PTFE উপাদানের অণু জড়তার কারণে, যা তামার ফয়েলের সাথে একত্রিত করা সহজ নয়, তাই, এটিকে সংমিশ্রণ দিকে বিশেষ পৃষ্ঠ চিকিত্সা করতে হবে। সংমিশ্রণ পৃষ্ঠ চিকিত্সার ক্ষেত্রে, সাধারণত PTFE পৃষ্ঠে রাসায়নিক খোদাই বা প্লাজমা খোদাই ব্যবহার করে পৃষ্ঠের রুক্ষতা যোগ করা হয় বা PTFE এবং তামার ফয়েলের মধ্যে একটি আঠালো ফিল্ম যোগ করা হয়, তবে এগুলি ডাইইলেক্ট্রিক কর্মক্ষমতাকে প্রভাবিত করতে পারে।