ড্রোন পিসিবি ইউএভি পিসিবি ড্রোন ফ্লাইট কন্ট্রোলার পিসিবি ড্রোন পিসিবি ম্যানুফ্যাকচারিং

এই পণ্যটি একটি ৮-স্তরের উচ্চ-কার্যক্ষমতাসম্পন্ন HDI প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড (PCB) যা বিশেষভাবে উচ্চ-মানের গ্রাহক এবং পেশাদার-গ্রেড ড্রোনের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। এটি ফ্লাইট সিস্টেমের মূল সিদ্ধান্ত গ্রহণ এবং ভিজ্যুয়াল প্রক্রিয়াকরণ কেন্দ্র হিসেবে কাজ করে, যা ফ্লাইট নিয়ন্ত্রণ কম্পিউটিং, রিয়েল-টাইম ইমেজ প্রসেসিং এবং উচ্চ-গতির ডেটা যোগাযোগের মতো গুরুত্বপূর্ণ ফাংশনগুলিকে একীভূত করে। এর উন্নত প্রক্রিয়া নকশার লক্ষ্য হল পরবর্তী প্রজন্মের ড্রোনগুলির কম্পিউটিং শক্তি, ছবির গুণমান এবং নির্ভরযোগ্যতার চরম চাহিদা পূরণ করা।

মূল কার্যকরী অবস্থান নির্ধারণ

ফ্লাইট নিয়ন্ত্রণ এবং প্রধান প্রক্রিয়াকরণ: একাধিক সেন্সর (যেমন, IMU, জাইরোস্কোপ, ভিজ্যুয়াল/আইআর সেন্সর, GPS/Bei Dou) থেকে ডেটার উচ্চ-গতির প্রক্রিয়াকরণ, ফ্লাইট নিয়ন্ত্রণ, বাধা এড়ানো এবং স্বায়ত্তশাসিত নেভিগেশনের জন্য জটিল অ্যালগরিদম পরিচালনা করা। চিত্র প্রক্রিয়াকরণ: 4K/8K আল্ট্রা-হাই-ডেফিনেশন ভিডিও স্ট্রিমগুলিতে রিয়েল-টাইম এনকোডিং, কম্প্রেশন, চিত্র বর্ধন (যেমন, HDR, শব্দ হ্রাস) এবং AI ভিজ্যুয়াল বিশ্লেষণ (যেমন, লক্ষ্য স্বীকৃতি, ট্র্যাকিং) সম্পাদন করে মাল্টি-ক্যামেরা ইনপুট সমর্থন করে। উচ্চ-গতির ডেটা এক্সচেঞ্জ: ভিডিও ট্রান্সমিশন সিগন্যাল, রিমোট কন্ট্রোল কমান্ড এবং অন্যান্য মডিউলের সাথে যোগাযোগ সহ ড্রোনের অভ্যন্তরীণ এবং বহিরাগত সমস্ত উচ্চ-গতির ডেটা প্রবাহ পরিচালনা করে।

বিস্তারিত প্রক্রিয়া স্পেসিফিকেশন এবং প্রযুক্তিগত সুবিধা

এই পিসিবি কঠোর পরিবেশে ব্যতিক্রমী কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করার জন্য উচ্চমানের উৎপাদন প্রক্রিয়ার একটি সিরিজ ব্যবহার করে:
৮-স্তর স্ট্যাক-আপ, ২-পর্যায়ের এইচডিআই:
স্তরের সংখ্যা বৃদ্ধি এবং 2-স্তরের উচ্চ-ঘনত্বের ইন্টারকানেক্ট প্রযুক্তি গ্রহণ সীমিত স্থানের মধ্যে অতি-উচ্চ-ঘনত্বের উপাদান বিন্যাস সক্ষম করে, গুরুত্বপূর্ণ সংকেত পথগুলিকে উল্লেখযোগ্যভাবে সংক্ষিপ্ত করে, যার ফলে ডেটা প্রক্রিয়াকরণের গতি এবং সংকেত অখণ্ডতা বৃদ্ধি পায়।
বেস উপাদান:
FR-4, বোর্ডের পুরুত্ব: 1.6 মিমি: চমৎকার বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা এবং যান্ত্রিক শক্তি প্রদান করে, সামগ্রিক ডিভাইস কাঠামোর জন্য শক্তিশালী সমর্থন প্রদান করে।
তামার বেধ:
অভ্যন্তরীণ এবং বহিঃস্তরের জন্য 2oz: ঘন তামার ফয়েল উচ্চতর কারেন্ট বহন ক্ষমতা প্রদান করে, উচ্চ-ক্ষমতা সম্পন্ন প্রসেসরগুলিতে (যেমন, SoC, GPU) এবং একাধিক ক্যামেরা মডিউলগুলিতে স্থিতিশীল বিদ্যুৎ সরবরাহ নিশ্চিত করে, একই সাথে ভোল্টেজ ড্রপ এবং তাপ উৎপাদন হ্রাস করে।
ন্যূনতম লাইন প্রস্থ/ব্যবধান:
৭/৬.৫ মিলি: এই অতি-সূক্ষ্ম লাইন নকশাটি উচ্চ-ঘনত্বের রাউটিং অর্জনের জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ, যা আধুনিক বৃহৎ-স্কেল ইন্টিগ্রেটেড সার্কিটগুলির (যেমন, BGA-প্যাকেজড প্রসেসর এবং মেমরি) জন্য এস্কেপ রাউটিং প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে।
ন্যূনতম PTH গর্ত ব্যাস:
০.১ মিমি: লেআউটের মাধ্যমে ঘনত্ব সমর্থন করে, যা এইচডিআই ডিজাইনের একটি অপরিহার্য অংশ।
পৃষ্ঠ সমাপ্তি:
ইমারসন গোল্ড (ENIG), 1μ": BGA এবং CSP-এর মতো সূক্ষ্ম-পিচ উপাদানগুলির জন্য একটি সমতল, পরিধান-প্রতিরোধী এবং জারণ-প্রতিরোধী সোল্ডারিং পৃষ্ঠ প্রদান করে, যা উচ্চ সোল্ডারিং নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করে।
ক্যাপিং (রজন প্লাগিং) এর মাধ্যমে:
সোল্ডারিংয়ের সময় সোল্ডার পেস্ট বা বাতাস আটকে যাওয়া রোধ করতে ভায়াগুলি পূরণ করে।

মূল সুবিধার মধ্যে রয়েছে:

পৃষ্ঠের সমতলতা বৃদ্ধি করা, সূক্ষ্ম-পিচ উপাদানগুলির স্থাপন সহজতর করা।
সিগন্যাল হস্তক্ষেপ প্রতিরোধ করা, যা বিশেষ করে উচ্চ-গতির সিগন্যাল লাইনের জন্য গুরুত্বপূর্ণ।
ভায়াগুলির কাঠামোগত শক্তি এবং নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করা, তাপীয় চাপ থেকে ক্ষতি রোধ করা।