Leave Your Message
পণ্য বিভাগ
বৈশিষ্ট্যযুক্ত পণ্য
০১

IATF 16949 PCB প্রস্তুতকারক ফ্লেক্স পিসিবি চায়না ট্রেস ইম্পিডেন্স ক্যালকুলেটর

বেস উপাদান: FR4 TG130 PCB
বেধ: 2.0+/-10% মিমি
স্তর সংখ্যা: 6L
তামার পুরুত্ব: ১/১/১/১/১/১ আউন্স
ন্যূনতম লাইন প্রস্থ/ব্যবধান: ৪/৩.০৫ মিলি
ন্যূনতম গর্ত: 0.25 মিমি
পৃষ্ঠ চিকিত্সা: ENIG 40U & rdquo
সোল্ডার মাস্ক: সবুজ
সিল্কস্ক্রিন: সাদা
আবেদনের ক্ষেত্র: FPC অটোমেটেড টেস্ট ফিক্সচার হাই-পারফরম্যান্স প্রোব ইন্টারফেস PCB

    IATF 16949 PCB প্রস্তুতকারক ফ্লেক্স পিসিবি চায়না ট্রেস ইম্পিডেন্স ক্যালকুলেটর

    পণ্যের বিবরণ:

    বেস উপাদান:

    FR4 TG130 সম্পর্কে

    পিসিবি বেধ:

    ২.০+/-১০% মিমি

    স্তর সংখ্যা:

    ৬ লিটার

    তামার বেধ:

    ১/১/১/১/১/১ আউন্স

    ন্যূনতম লাইন প্রস্থ/ব্যবধান:

    ৪/৩.০৫ হাজার

    ন্যূনতম গর্ত:

    ০.২৫ মিমি

    পৃষ্ঠ চিকিৎসা:

    "ইউনাইটেড ৪০ইউ"

    সোল্ডার মাস্ক:

    সবুজ

    সিল্কস্ক্রিন:

    সাদা

    আবেদনের ক্ষেত্র:

    FPC অটোমেটেড টেস্ট ফিক্সচার হাই-পারফরম্যান্স প্রোব ইন্টারফেস PCB

    শীর্ষস্থানীয় পরীক্ষার উদ্ভাবন, নির্ভুল মান নির্ধারণ - FPC স্বয়ংক্রিয় পরীক্ষার ফিক্সচারের জন্য উচ্চ-পারফরম্যান্স প্রোব ইন্টারফেস PCB

    দ্রুত বিকশিত ইলেকট্রনিক্স উৎপাদন শিল্পে, নমনীয় মুদ্রিত সার্কিট (FPC) পরীক্ষা করা অভূতপূর্ব চ্যালেঞ্জগুলি উপস্থাপন করে: উচ্চতর ইন্টিগ্রেশন, সূক্ষ্ম পিচ এবং আরও জটিল সংকেত। FPC অটোমেটেড টেস্ট ফিক্সচারের জন্য আমাদের হাই-পারফরম্যান্স প্রোব ইন্টারফেস PCB এই চ্যালেঞ্জগুলি মোকাবেলা করার জন্য তৈরি করা হয়েছে। এটি কেবল FPC-এর সাথে পরীক্ষার সরঞ্জামগুলিকে সংযুক্ত করার সেতু হিসাবেই কাজ করে না বরং পণ্যের গুণমান নিশ্চিত করে এবং পরীক্ষার দক্ষতা বৃদ্ধি করে মূল ইঞ্জিন হিসাবেও কাজ করে।

    ৪/৩.০৫ মিলি এর চিত্তাকর্ষক ন্যূনতম লাইন প্রস্থ/ব্যবধান এবং ০.২২ মিমি এর মতো ছোট প্যাড ব্যাস সহ, এই বোর্ডটি অনায়াসে সবচেয়ে সুনির্দিষ্ট FPC পিনগুলিকে মিটমাট করে। এটি প্রতিটি উচ্চ-কার্যক্ষমতা সম্পন্ন প্রোবের সঠিক অবস্থান নিশ্চিত করে, স্থিতিশীল এবং নির্ভরযোগ্য বৈদ্যুতিক যোগাযোগ প্রদান করে এবং একই সাথে মিথ্যা রায় এবং মিস করা পরীক্ষাগুলি দূর করে।

    ৬-স্তরের FR-4 সাবস্ট্রেট এবং অত্যাধুনিক অভ্যন্তরীণ/বাহ্যিক স্তর নকশা উচ্চ-ঘনত্বের প্রোব অ্যারের জন্য পর্যাপ্ত রাউটিং স্থান প্রদান করে। ৬ মিলিমিটারের কঠোর অভ্যন্তরীণ স্তরের গর্ত-থেকে-লাইন ব্যবধান এবং সর্বনিম্ন ০.২৫ মিমি ব্যাস পাওয়ার, গ্রাউন্ড এবং উচ্চ-গতির সংকেত সংক্রমণের জন্য সংকেত অখণ্ডতা এবং স্থিতিশীলতা নিশ্চিত করে, কার্যকরভাবে ক্রসস্টক এবং ক্ষতি হ্রাস করে।

    একটি 40μ" (মাইক্রো-ইঞ্চি) অতি-পুরু সোনার প্রলেপ প্রোব যোগাযোগের ক্ষেত্রগুলির জন্য ব্যতিক্রমী কঠোরতা, পরিধান প্রতিরোধ ক্ষমতা এবং জারণ প্রতিরোধ ক্ষমতা প্রদান করে, যা ফিক্সচারের পরিষেবা জীবন উল্লেখযোগ্যভাবে প্রসারিত করে। সোনার পৃষ্ঠের কম যোগাযোগ প্রতিরোধ ক্ষমতা পরীক্ষার সংকেতগুলির সত্যতা এবং নির্ভুলতা নিশ্চিত করে, এটি উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি এবং নিম্ন-কারেন্ট পরীক্ষার পরিস্থিতিতে বিশেষভাবে উপযুক্ত করে তোলে।

    ২.০ মিমি পুরু বোর্ড কাঠামো অসাধারণ যান্ত্রিক শক্তি প্রদান করে, যা এটিকে দীর্ঘমেয়াদী, উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি প্রোবের প্রভাব সহ্য করতে এবং কার্যকরভাবে বিকৃতি রোধ করতে সক্ষম করে। সাদা সিল্কস্ক্রিনের সাথে যুক্ত কালো সোল্ডার মাস্কটি কেবল একটি পেশাদার নান্দনিকতাই প্রকাশ করে না বরং সহজ ইনস্টলেশন, ডিবাগিং এবং রক্ষণাবেক্ষণের জন্য উচ্চ বৈসাদৃশ্যও নিশ্চিত করে।

    5G-অ্যাডভান্সড এবং 6G প্রযুক্তির বিকশিত হওয়ার সাথে সাথে, FPC গুলি আরও উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সংকেত বহন করবে। এই বোর্ডের উচ্চতর স্থাপত্য ভবিষ্যতের আপগ্রেডের জন্য স্থান সংরক্ষণ করে, যেমন RF প্রোব এবং ইন্টিগ্রেটেড মাইক্রো-কোএক্সিয়াল ইন্টারফেস সমর্থন করে, যা উচ্চ-গতির পরীক্ষার অ্যাপ্লিকেশনের ভিত্তি স্থাপন করে।

    বুদ্ধিমত্তা এবং বিগ ডেটা গ্রহণ করা

    এই উচ্চ-নির্ভুল ইন্টারফেস বোর্ড ডেটা অর্জনের প্রথম প্রবেশদ্বার হিসেবে কাজ করে। এটি MES (ম্যানুফ্যাকচারিং এক্সিকিউশন সিস্টেম) এর সাথে নির্বিঘ্নে সংহত করতে পারে যাতে প্রতিটি FPC-এর পরীক্ষার পরামিতিগুলি রিয়েল টাইমে আপলোড করা যায়, যা প্রক্রিয়া অপ্টিমাইজেশন, ফলন বিশ্লেষণ এবং ভবিষ্যদ্বাণীমূলক রক্ষণাবেক্ষণের জন্য উচ্চ-মানের ডেটা উৎস প্রদান করে - স্মার্ট ম্যানুফ্যাকচারিংয়ের বন্ধ-লুপ পরিচালনা করে।

    ক্ষুদ্রাকৃতিকরণ এবং ভিন্নধর্মী একীকরণের সাথে খাপ খাইয়ে নেওয়া

    ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির ক্ষুদ্রাকৃতিকরণের প্রবণতা অপরিবর্তনীয়, চিপস এবং FPC গুলি উচ্চতর ইন্টিগ্রেশন অর্জন করে (যেমন, SiP)। এই বোর্ডের উন্নত মাইক্রো-ভায়া এবং মাইক্রো-প্যাড প্রযুক্তি এটিকে ভবিষ্যতের অতি-ক্ষুদ্র এবং অনিয়মিত আকারের FPC সমাবেশগুলি পরীক্ষা করার জন্য একটি আদর্শ প্ল্যাটফর্ম করে তোলে।

    উপকরণ এবং প্রযুক্তিতে ক্রমাগত অগ্রগতি

    আমরা চরম পরীক্ষার পরিবেশ মোকাবেলা করার জন্য বিদ্যমান FR-4 কাঠামোর মধ্যে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি উপকরণ এবং উচ্চতর Tg (গ্লাস ট্রানজিশন তাপমাত্রা) উপকরণগুলির একীকরণ অন্বেষণ করছি। এদিকে, উৎপাদন প্রক্রিয়ায় লেজার এবং AOI (স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল পরিদর্শন) প্রযুক্তির গভীর প্রয়োগ নিশ্চিত করে যে প্রতিটি ইন্টারফেস বোর্ড কঠোর "শূন্য-ত্রুটি" প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে।

    এটি কেবল একটি পিসিবি নয় - এটি একটি শীর্ষ-স্তরের এফপিসি স্বয়ংক্রিয় পরীক্ষা ব্যবস্থা তৈরির কৌশলগত ভিত্তি। চরম নির্ভুলতা, ব্যতিক্রমী স্থায়িত্ব এবং দূরদর্শী নকশার সমন্বয়ে, এটি কেবল আপনার বর্তমান পরীক্ষার চ্যালেঞ্জগুলিই সমাধান করে না বরং একটি নির্ভরযোগ্য অংশীদার হিসেবেও দাঁড়িয়েছে, যা আপনার ব্যবসাকে স্মার্ট উৎপাদনের ভবিষ্যতে আত্মবিশ্বাসের সাথে পা রাখার ক্ষমতা দেয়।

    এটি বেছে নেওয়ার অর্থ হলো আত্মবিশ্বাস এবং ভবিষ্যৎ বেছে নেওয়া।

    Leave Your Message