আমাদের ওয়েবসাইটে আপনাকে স্বাগতম।

উৎপাদন প্রক্রিয়া

আমাদের নীতিমালা হলো গ্রাহকের মূল নকশাকে সম্মান করা এবং একই সাথে আমাদের উৎপাদন ক্ষমতা ব্যবহার করে গ্রাহকের স্পেসিফিকেশন পূরণকারী পিসিবি তৈরি করা। মূল নকশায় যেকোনো পরিবর্তনের জন্য গ্রাহকের লিখিত অনুমোদন প্রয়োজন। উৎপাদন কার্যভার পাওয়ার পর, এমআই ইঞ্জিনিয়াররা গ্রাহকের দেওয়া সমস্ত নথি এবং তথ্য সাবধানতার সাথে পরীক্ষা করেন। তারা গ্রাহকের তথ্য এবং আমাদের উৎপাদন ক্ষমতার মধ্যে যেকোনো অসঙ্গতিও শনাক্ত করেন। গ্রাহকের নকশার উদ্দেশ্য এবং উৎপাদনের প্রয়োজনীয়তাগুলি সম্পূর্ণরূপে বোঝা অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ, যাতে নিশ্চিত করা যায় যে সমস্ত প্রয়োজনীয়তা স্পষ্টভাবে সংজ্ঞায়িত এবং কার্যকর।

গ্রাহকের নকশা অপ্টিমাইজ করার জন্য বিভিন্ন পদক্ষেপ জড়িত থাকে যেমন স্ট্যাক ডিজাইন করা, ড্রিলিং আকার সামঞ্জস্য করা, তামার লাইন প্রসারিত করা, সোল্ডার মাস্ক উইন্ডো বড় করা, উইন্ডোতে অক্ষর পরিবর্তন করা এবং লেআউট ডিজাইন সম্পাদন করা। এই পরিবর্তনগুলি উৎপাদন চাহিদা এবং গ্রাহকের প্রকৃত নকশা তথ্য উভয়ের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ করে করা হয়।

পিসিবি উৎপাদন প্রক্রিয়া

সভা কক্ষ

সাধারণ অফিস

একটি পিসিবি (প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড) তৈরির প্রক্রিয়াটি বিস্তৃতভাবে কয়েকটি ধাপে বিভক্ত করা যেতে পারে, প্রতিটি ধাপে বিভিন্ন ধরণের উৎপাদন কৌশল জড়িত। এটি মনে রাখা গুরুত্বপূর্ণ যে বোর্ডের কাঠামোর উপর নির্ভর করে প্রক্রিয়াটি পরিবর্তিত হয়। নিম্নলিখিত ধাপগুলি একটি বহু-স্তরযুক্ত পিসিবি তৈরির সাধারণ প্রক্রিয়াটির রূপরেখা দেয়:

১. কাটা: এর মধ্যে সর্বাধিক ব্যবহার নিশ্চিত করার জন্য চাদর ছাঁটাই করা জড়িত।

উপকরণ গুদাম

প্রিপ্রেগ কাটিং মেশিন

২. অভ্যন্তরীণ স্তর উৎপাদন: এই ধাপটি মূলত পিসিবির অভ্যন্তরীণ সার্কিট তৈরির জন্য।

- প্রাক-চিকিৎসা: এর মধ্যে রয়েছে পিসিবি সাবস্ট্রেট পৃষ্ঠ পরিষ্কার করা এবং পৃষ্ঠের যেকোনো দূষক অপসারণ করা।

- ল্যামিনেশন: এখানে, একটি শুষ্ক ফিল্ম পিসিবি সাবস্ট্রেট পৃষ্ঠের সাথে লেগে থাকে, যা পরবর্তী চিত্র স্থানান্তরের জন্য এটি প্রস্তুত করে।

- এক্সপোজার: বিশেষ সরঞ্জাম ব্যবহার করে লেপা সাবস্ট্রেটটি অতিবেগুনী রশ্মির সংস্পর্শে আসে, যা সাবস্ট্রেটের ছবিকে শুষ্ক ফিল্মে স্থানান্তর করে।

- এরপর উন্মুক্ত সাবস্ট্রেটটি তৈরি করা হয়, খোদাই করা হয় এবং ফিল্মটি সরিয়ে ফেলা হয়, যার ফলে ভেতরের স্তর বোর্ডের উৎপাদন সম্পন্ন হয়।

এজ প্ল্যানিং মেশিন

এলডিআই

৩. অভ্যন্তরীণ পরিদর্শন: এই ধাপটি মূলত বোর্ড সার্কিট পরীক্ষা এবং মেরামতের জন্য।

- AOI অপটিক্যাল স্ক্যানিং ব্যবহার করে PCB বোর্ডের চিত্রের তুলনা করে একটি ভালো মানের বোর্ডের ডেটা ব্যবহার করা হয় যাতে বোর্ডের চিত্রে ফাঁক এবং ডেন্টের মতো ত্রুটিগুলি সনাক্ত করা যায়। - AOI দ্বারা সনাক্ত করা যেকোনো ত্রুটি সংশ্লিষ্ট কর্মীদের দ্বারা মেরামত করা হয়।

স্বয়ংক্রিয় ল্যামিনেটিং মেশিন

৪. ল্যামিনেশন: একাধিক ভেতরের স্তরকে একটি বোর্ডে একত্রিত করার প্রক্রিয়া।

- বাদামী করা: এই ধাপটি বোর্ড এবং রেজিনের মধ্যে বন্ধন বাড়ায় এবং তামার পৃষ্ঠের ভেজা ক্ষমতা উন্নত করে।

- রিভেটিং: এর মধ্যে পিপিটিকে উপযুক্ত আকারে কাটা হয় যাতে অভ্যন্তরীণ স্তর বোর্ডটি সংশ্লিষ্ট পিপির সাথে একত্রিত হয়।

- তাপ চাপ: স্তরগুলি তাপ-চাপে এবং একটি একক ইউনিটে শক্ত করা হয়।

ভ্যাকুয়াম হট প্রেস মেশিন

ড্রিল মেশিন

ড্রিল বিভাগ

৫. ড্রিলিং: গ্রাহকের স্পেসিফিকেশন অনুসারে বোর্ডে বিভিন্ন ব্যাস এবং আকারের গর্ত তৈরি করতে একটি ড্রিলিং মেশিন ব্যবহার করা হয়। এই গর্তগুলি পরবর্তী প্লাগইন প্রক্রিয়াকরণকে সহজতর করে এবং বোর্ড থেকে তাপ অপচয়কে সহায়তা করে।

স্বয়ংক্রিয় ডুবন্ত তামার তার

স্বয়ংক্রিয় প্লেটিং প্যাটার্ন লাইন

ভ্যাকুয়াম এচিং মেশিন

৬. প্রাথমিক তামার প্রলেপ: বোর্ডের সমস্ত স্তরে পরিবাহিতা নিশ্চিত করার জন্য বোর্ডে ছিদ্র করা গর্তগুলি তামার প্রলেপযুক্ত।

- ডিবারিং: এই ধাপে বোর্ডের গর্তের কিনারা থেকে বার অপসারণ করা হয় যাতে তামার প্রলেপ খারাপ না হয়।

- আঠা অপসারণ: মাইক্রো-এচিংয়ের সময় আঠালোতা বাড়ানোর জন্য গর্তের ভিতরে থাকা যেকোনো আঠালো অবশিষ্টাংশ অপসারণ করা হয়।

- হোল কপার প্লেটিং: এই ধাপটি সমস্ত বোর্ড স্তর জুড়ে পরিবাহিতা নিশ্চিত করে এবং পৃষ্ঠের তামার পুরুত্ব বৃদ্ধি করে।

এওআই

সিসিডি সারিবদ্ধকরণ

বেক সোল্ডার প্রতিরোধ

৭. বাইরের স্তর প্রক্রিয়াকরণ: এই প্রক্রিয়াটি প্রথম ধাপে অভ্যন্তরীণ স্তর প্রক্রিয়ার অনুরূপ এবং পরবর্তী সার্কিট তৈরির সুবিধার্থে ডিজাইন করা হয়েছে।

- প্রাক-চিকিৎসা: শুষ্ক ফিল্মের আনুগত্য বাড়ানোর জন্য বোর্ডের পৃষ্ঠটি আচার, গ্রাইন্ডিং এবং শুকানোর মাধ্যমে পরিষ্কার করা হয়।

- ল্যামিনেশন: পরবর্তী ছবি স্থানান্তরের প্রস্তুতির জন্য পিসিবি সাবস্ট্রেট পৃষ্ঠে একটি শুষ্ক ফিল্ম আটকে দেওয়া হয়।

- এক্সপোজার: ইউভি রশ্মির সংস্পর্শে বোর্ডের শুষ্ক ফিল্ম পলিমারাইজড এবং আনপলিমারাইজড অবস্থায় প্রবেশ করে।

- উন্নয়ন: পলিমারাইজড না করা শুষ্ক ফিল্মটি দ্রবীভূত হয়, একটি ফাঁক রেখে যায়।

সোল্ডার মাস্ক স্যান্ডব্লাস্টিং লাইন

সিল্কস্ক্রিন প্রিন্টার

HASL মেশিন

৮. সেকেন্ডারি কপার প্লেটিং, এচিং, এওআই

- সেকেন্ডারি কপার প্লেটিং: ড্রাই ফিল্ম দ্বারা আবৃত নয় এমন গর্তের জায়গাগুলিতে প্যাটার্ন ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এবং রাসায়নিক তামার প্রয়োগ করা হয়। এই ধাপে পরিবাহিতা এবং তামার বেধ আরও বৃদ্ধি করা হয়, তারপরে এচিংয়ের সময় লাইন এবং গর্তের অখণ্ডতা রক্ষা করার জন্য টিনের প্রলেপ দেওয়া হয়।

- এচিং: বাইরের শুষ্ক ফিল্ম (ভেজা ফিল্ম) সংযুক্তি এলাকার বেস কপার ফিল্ম স্ট্রিপিং, এচিং এবং টিন স্ট্রিপিং প্রক্রিয়ার মাধ্যমে সরানো হয়, যা বাইরের সার্কিটটি সম্পূর্ণ করে।

- বাইরের স্তর AOI: ভিতরের স্তর AOI-এর মতো, AOI অপটিক্যাল স্ক্যানিং ত্রুটিপূর্ণ স্থানগুলি সনাক্ত করতে ব্যবহৃত হয়, যা পরবর্তীতে সংশ্লিষ্ট কর্মীরা মেরামত করেন।

ফ্লাইং পিন টেস্ট

রাউটিং বিভাগ ১

রুট বিভাগ ২

৯. সোল্ডার মাস্ক প্রয়োগ: এই ধাপে বোর্ডকে সুরক্ষিত রাখতে এবং জারণ এবং অন্যান্য সমস্যা প্রতিরোধ করার জন্য একটি সোল্ডার মাস্ক প্রয়োগ করা জড়িত।

- প্রিট্রিটমেন্ট: অক্সাইড অপসারণ এবং তামার পৃষ্ঠের রুক্ষতা বৃদ্ধির জন্য বোর্ডটি পিকলিং এবং আল্ট্রাসনিক ওয়াশিং করা হয়।

- মুদ্রণ: পিসিবি বোর্ডের যে অংশগুলিতে সোল্ডারিংয়ের প্রয়োজন হয় না, সেগুলি ঢেকে রাখার জন্য সোল্ডার রেজিস্ট কালি ব্যবহার করা হয়, যা সুরক্ষা এবং অন্তরণ প্রদান করে।

- প্রাক-বেকিং: সোল্ডার মাস্ক কালিতে থাকা দ্রাবক শুকানো হয়, এবং এক্সপোজারের প্রস্তুতির জন্য কালি শক্ত করা হয়।

- এক্সপোজার: সোল্ডার মাস্কের কালি নিরাময়ের জন্য UV আলো ব্যবহার করা হয়, যার ফলে আলোক সংবেদনশীল পলিমারাইজেশনের মাধ্যমে একটি উচ্চ আণবিক পলিমার তৈরি হয়।

- বিকাশ: পলিমারাইজড কালিতে থাকা সোডিয়াম কার্বনেট দ্রবণ অপসারণ করা হয়।

- বেকিংয়ের পরে: কালি সম্পূর্ণরূপে শক্ত হয়ে গেছে।

ভি-কাট মেশিন

ফিক্সচার টুলিং টেস্ট

১০. টেক্সট প্রিন্টিং: এই ধাপে পরবর্তী সোল্ডারিং প্রক্রিয়ার সময় সহজে রেফারেন্সের জন্য পিসিবি বোর্ডে টেক্সট প্রিন্ট করা জড়িত।

- আচার: বোর্ডের পৃষ্ঠ পরিষ্কার করা হয় যাতে জারণ অপসারণ করা হয় এবং মুদ্রণ কালির আনুগত্য বৃদ্ধি পায়।

- টেক্সট প্রিন্টিং: পরবর্তী ওয়েল্ডিং প্রক্রিয়াগুলিকে সহজতর করার জন্য কাঙ্ক্ষিত টেক্সট প্রিন্ট করা হয়।

স্বয়ংক্রিয় ই-টেস্টিং মেশিন

১১.পৃষ্ঠ চিকিত্সা: মরিচা এবং জারণ প্রতিরোধের জন্য গ্রাহকের প্রয়োজনীয়তার (যেমন ENIG, HASL, রূপা, টিন, সোনার প্রলেপ, OSP) উপর ভিত্তি করে খালি তামার প্লেটটি পৃষ্ঠ চিকিত্সা করা হয়।

১২. বোর্ড প্রোফাইল: গ্রাহকের প্রয়োজনীয়তা অনুসারে বোর্ডটি তৈরি করা হয়েছে, যা SMT প্যাচিং এবং অ্যাসেম্বলিকে সহজতর করে।

AVI পরিদর্শন যন্ত্র

১৩. বৈদ্যুতিক পরীক্ষা: বোর্ড সার্কিটের ধারাবাহিকতা পরীক্ষা করা হয় যাতে কোনও খোলা বা শর্ট সার্কিট সনাক্ত করা যায় এবং প্রতিরোধ করা যায়।

১৪. চূড়ান্ত মান পরীক্ষা (FQC): সমস্ত প্রক্রিয়া সম্পন্ন করার পর একটি ব্যাপক পরিদর্শন করা হয়।

স্বয়ংক্রিয় বোর্ড-ওয়াশিং মেশিন

এফকিউসি

প্যাকেজিং বিভাগ

১৫. প্যাকেজিং এবং চালান: সম্পূর্ণ পিসিবি বোর্ডগুলি ভ্যাকুয়াম-প্যাক করা হয়, চালানের জন্য প্যাকেজ করা হয় এবং গ্রাহকের কাছে পৌঁছে দেওয়া হয়।