আমাদের গাইডিং নীতি হল গ্রাহকের স্পেসিফিকেশন পূরণ করে এমন PCB তৈরি করার জন্য আমাদের উৎপাদন ক্ষমতার ব্যবহার করার সময় গ্রাহকের আসল নকশাকে সম্মান করা। মূল নকশার যেকোনো পরিবর্তনের জন্য গ্রাহকের কাছ থেকে লিখিত অনুমোদন প্রয়োজন। একটি প্রোডাকশন অ্যাসাইনমেন্ট পাওয়ার পর, MI ইঞ্জিনিয়াররা গ্রাহকের দেওয়া সমস্ত নথি এবং তথ্য সাবধানতার সাথে পরীক্ষা করে। তারা গ্রাহকের ডেটা এবং আমাদের উত্পাদন ক্ষমতার মধ্যে যে কোনও অসঙ্গতি সনাক্ত করে। গ্রাহকের ডিজাইনের উদ্দেশ্য এবং উৎপাদনের প্রয়োজনীয়তাগুলি সম্পূর্ণরূপে বোঝা অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ, সমস্ত প্রয়োজনীয়তা স্পষ্টভাবে সংজ্ঞায়িত এবং কর্মযোগ্য তা নিশ্চিত করা।
গ্রাহকের ডিজাইন অপ্টিমাইজ করার জন্য স্ট্যাকের ডিজাইন করা, ড্রিলিং সাইজ সামঞ্জস্য করা, কপার লাইন প্রসারিত করা, সোল্ডার মাস্ক উইন্ডো বড় করা, উইন্ডোর অক্ষর পরিবর্তন করা এবং লেআউট ডিজাইন সম্পাদন করা বিভিন্ন ধাপ জড়িত। এই পরিবর্তনগুলি উত্পাদন চাহিদা এবং গ্রাহকের প্রকৃত নকশা ডেটা উভয়ের সাথে সারিবদ্ধ করার জন্য তৈরি করা হয়।
পিসিবি উত্পাদন প্রক্রিয়া
মিটিং রুম
সাধারণ অফিস
একটি PCB (প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড) তৈরির প্রক্রিয়াটি বিস্তৃতভাবে কয়েকটি ধাপে বিভক্ত করা যেতে পারে, প্রতিটিতে বিভিন্ন ধরণের উত্পাদন কৌশল জড়িত। এটা মনে রাখা অপরিহার্য যে প্রক্রিয়াটি বোর্ডের কাঠামোর উপর নির্ভর করে পরিবর্তিত হয়। নিম্নলিখিত পদক্ষেপগুলি একটি মাল্টি-লেয়ার পিসিবি-র জন্য সাধারণ প্রক্রিয়ার রূপরেখা দেয়:
1. কাটিং: এটি সর্বাধিক ব্যবহার করার জন্য শীট ছাঁটাই করা জড়িত।
উপাদান গুদাম
Prepreg কাটিং মেশিন
2. অভ্যন্তরীণ স্তর উত্পাদন: এই ধাপটি প্রাথমিকভাবে PCB এর অভ্যন্তরীণ সার্কিট তৈরি করার জন্য।
- প্রাক-চিকিত্সা: এতে PCB সাবস্ট্রেট পৃষ্ঠ পরিষ্কার করা এবং পৃষ্ঠের দূষিত পদার্থগুলি অপসারণ করা জড়িত।
- ল্যামিনেশন: এখানে, একটি শুকনো ফিল্ম পিসিবি সাবস্ট্রেট পৃষ্ঠের সাথে লেগে থাকে, এটি পরবর্তী চিত্র স্থানান্তরের জন্য প্রস্তুত করে।
- এক্সপোজার: প্রলিপ্ত স্তরটি বিশেষ সরঞ্জাম ব্যবহার করে অতিবেগুনী আলোর সংস্পর্শে আসে, যা শুষ্ক ফিল্মে স্তরের চিত্র স্থানান্তর করে।
- উন্মুক্ত সাবস্ট্রেটটি তারপরে বিকশিত হয়, খোদাই করা হয় এবং ফিল্মটি সরানো হয়, ভিতরের স্তর বোর্ডের উত্পাদন সম্পূর্ণ করে।
এজ প্ল্যানিং মেশিন
এলডিআই
3. অভ্যন্তরীণ পরিদর্শন: এই পদক্ষেপটি প্রাথমিকভাবে বোর্ড সার্কিট পরীক্ষা এবং মেরামতের জন্য।
- AOI অপটিক্যাল স্ক্যানিং ব্যবহার করা হয় PCB বোর্ডের ইমেজকে একটি ভালো মানের বোর্ডের ডেটার সাথে তুলনা করতে যাতে বোর্ডের ইমেজে ফাঁক এবং ডেন্টের মতো ত্রুটি চিহ্নিত করা যায়। - AOI দ্বারা শনাক্ত করা যেকোন ত্রুটি তখন সংশ্লিষ্ট কর্মীদের দ্বারা মেরামত করা হয়।
স্বয়ংক্রিয় স্তরিতকরণ মেশিন
4. ল্যামিনেশন: একটি একক বোর্ডে একাধিক অভ্যন্তরীণ স্তর একত্রিত করার প্রক্রিয়া।
- ব্রাউনিং: এই ধাপটি বোর্ড এবং রজনের মধ্যে বন্ধন বাড়ায় এবং তামার পৃষ্ঠের ভেজাতা উন্নত করে।
- রিভেটিং: এর সাথে সংশ্লিষ্ট পিপির সাথে অভ্যন্তরীণ স্তরের বোর্ডকে একত্রিত করার জন্য পিপিকে একটি উপযুক্ত আকারে কাটা জড়িত।
- তাপ চাপা: স্তরগুলি তাপ-চাপা এবং একক এককে দৃঢ় হয়।
ভ্যাকুয়াম হট প্রেস মেশিন
ড্রিল মেশিন
ড্রিল বিভাগ
5. ড্রিলিং: একটি ড্রিলিং মেশিন গ্রাহকের স্পেসিফিকেশন অনুযায়ী বোর্ডে বিভিন্ন ব্যাস এবং আকারের গর্ত তৈরি করতে ব্যবহৃত হয়। এই গর্তগুলি পরবর্তী প্লাগইন প্রক্রিয়াকরণের সুবিধা দেয় এবং বোর্ড থেকে তাপ অপচয়ে সহায়তা করে।
স্বয়ংক্রিয় ডুবন্ত তামার তার
স্বয়ংক্রিয় কলাই প্যাটার্ন লাইন
ভ্যাকুয়াম এচিং মেশিন
6. প্রাথমিক তামার প্রলেপ: বোর্ডের সমস্ত স্তর জুড়ে পরিবাহিতা নিশ্চিত করার জন্য বোর্ডে ছিদ্র করা ছিদ্রগুলি তামার প্রলেপযুক্ত।
- ডিবারিং: এই ধাপে বোর্ডের গর্তের কিনারায় burrs অপসারণ করা হয় যাতে খারাপ তামার প্রলেপ রোধ করা যায়।
- আঠালো অপসারণ: মাইক্রো-এচিংয়ের সময় আনুগত্য বাড়ানোর জন্য গর্তের ভিতরে যে কোনও আঠালো অবশিষ্টাংশ সরানো হয়।
- হোল কপার প্লেটিং: এই ধাপটি সমস্ত বোর্ড স্তর জুড়ে পরিবাহিতা নিশ্চিত করে এবং পৃষ্ঠের তামার বেধ বাড়ায়।
AOI
CCD প্রান্তিককরণ
বেক সোল্ডার রেজিস্ট্যান্স
7. বাইরের স্তর প্রক্রিয়াকরণ: এই প্রক্রিয়াটি প্রথম ধাপে অভ্যন্তরীণ স্তর প্রক্রিয়ার অনুরূপ এবং পরবর্তী সার্কিট তৈরির সুবিধার্থে ডিজাইন করা হয়েছে।
- প্রাক-চিকিত্সা: শুষ্ক ফিল্ম আনুগত্য বাড়ানোর জন্য বোর্ডের পৃষ্ঠটি পিকলিং, গ্রাইন্ডিং এবং শুকানোর মাধ্যমে পরিষ্কার করা হয়।
- ল্যামিনেশন: একটি শুষ্ক ফিল্ম পিসিবি সাবস্ট্রেট পৃষ্ঠে পরবর্তী চিত্র স্থানান্তরের প্রস্তুতিতে লেগে থাকে।
- এক্সপোজার: ইউভি আলোর এক্সপোজারের কারণে বোর্ডের শুকনো ফিল্ম পলিমারাইজড এবং আনপলিমারাইজড অবস্থায় প্রবেশ করে।
- উন্নয়ন: অপলিমারাইজড শুষ্ক ফিল্ম দ্রবীভূত হয়, একটি ফাঁক রেখে।
সোল্ডার মাস্ক স্যান্ডব্লাস্টিং লাইন
সিল্কস্ক্রিন প্রিন্টার
HASL মেশিন
8. সেকেন্ডারি কপার প্লেটিং, এচিং, AOI
- সেকেন্ডারি কপার প্লেটিং: প্যাটার্ন ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এবং রাসায়নিক তামার প্রয়োগ শুষ্ক ফিল্ম দ্বারা আবৃত নয় এমন গর্তগুলির উপর সঞ্চালিত হয়। এই ধাপে আরও বর্ধিত পরিবাহিতা এবং তামার পুরুত্ব অন্তর্ভুক্ত রয়েছে, তারপরে এনচিংয়ের সময় লাইন এবং গর্তের অখণ্ডতা রক্ষা করার জন্য টিনের প্রলেপ দেওয়া হয়।
- এচিং: বাইরের শুষ্ক ফিল্ম (ওয়েট ফিল্ম) সংযুক্তি এলাকার বেস কপার ফিল্ম স্ট্রিপিং, এচিং এবং টিন স্ট্রিপিং প্রক্রিয়ার মাধ্যমে অপসারণ করা হয়, বাইরের সার্কিট সম্পূর্ণ করে।
- বাইরের স্তর AOI: অভ্যন্তরীণ স্তর AOI এর মতো, AOI অপটিক্যাল স্ক্যানিং ত্রুটিপূর্ণ অবস্থানগুলি সনাক্ত করতে ব্যবহৃত হয়, যেগুলি সংশ্লিষ্ট কর্মীদের দ্বারা মেরামত করা হয়।
ফ্লাইং পিন টেস্ট
রাউটিং বিভাগ 1
রুট বিভাগ 2
9. সোল্ডার মাস্ক অ্যাপ্লিকেশন: এই ধাপে বোর্ডকে রক্ষা করতে এবং জারণ এবং অন্যান্য সমস্যা প্রতিরোধ করতে একটি সোল্ডার মাস্ক প্রয়োগ করা জড়িত।
- প্রিট্রিটমেন্ট: অক্সাইড অপসারণ করতে এবং তামার পৃষ্ঠের রুক্ষতা বাড়ানোর জন্য বোর্ডটি পিকলিং এবং অতিস্বনক ধোয়ার মধ্য দিয়ে যায়।
- প্রিন্টিং: পিসিবি বোর্ডের সেই জায়গাগুলিকে কভার করতে সোল্ডার প্রতিরোধের কালি ব্যবহার করা হয় যেখানে সোল্ডারিংয়ের প্রয়োজন হয় না, সুরক্ষা এবং নিরোধক প্রদান করে।
- প্রি-বেকিং: সোল্ডার মাস্কের কালির দ্রাবক শুকানো হয় এবং কালিটি এক্সপোজারের প্রস্তুতিতে শক্ত করা হয়।
- এক্সপোজার: সোল্ডার মাস্ক কালি নিরাময়ের জন্য ইউভি আলো ব্যবহার করা হয়, যার ফলে আলোক সংবেদনশীল পলিমারাইজেশনের মাধ্যমে একটি উচ্চ আণবিক পলিমার তৈরি হয়।
- বিকাশ: অপলিমারাইজড কালিতে সোডিয়াম কার্বনেট দ্রবণ অপসারণ করা হয়।
-পোস্ট-বেকিং: কালি সম্পূর্ণ শক্ত হয়ে গেছে।
ভি-কাট মেশিন
ফিক্সচার টুলিং টেস্ট
10. টেক্সট প্রিন্টিং: এই ধাপে পরবর্তী সোল্ডারিং প্রক্রিয়ার সময় সহজ রেফারেন্সের জন্য PCB বোর্ডে টেক্সট প্রিন্ট করা জড়িত।
- পিকলিং: অক্সিডেশন অপসারণ এবং মুদ্রণ কালির আনুগত্য বাড়াতে বোর্ডের পৃষ্ঠটি পরিষ্কার করা হয়।
- পাঠ্য মুদ্রণ: পরবর্তী ঢালাই প্রক্রিয়াগুলিকে সহজতর করার জন্য পছন্দসই পাঠ্যটি মুদ্রিত হয়।
স্বয়ংক্রিয় ই-টেস্টিং মেশিন
11.সারফেস ট্রিটমেন্ট: বেয়ার কপার প্লেট মরিচা এবং অক্সিডেশন রোধ করতে গ্রাহকের প্রয়োজনীয়তার উপর ভিত্তি করে পৃষ্ঠের চিকিত্সা করে (যেমন ENIG, HASL, সিলভার, টিন, প্লেটিং গোল্ড, OSP)।
12. বোর্ড প্রোফাইল: বোর্ডটি গ্রাহকের প্রয়োজনীয়তা অনুযায়ী আকৃতির, SMT প্যাচিং এবং সমাবেশের সুবিধা দেয়।
AVI পরিদর্শন মেশিন
13. বৈদ্যুতিক পরীক্ষা: কোনো খোলা বা শর্ট সার্কিট সনাক্ত করতে এবং প্রতিরোধ করতে বোর্ড সার্কিটের ধারাবাহিকতা পরীক্ষা করা হয়।
14. চূড়ান্ত গুণমান পরীক্ষা (FQC): সমস্ত প্রক্রিয়া সম্পন্ন করার পর একটি ব্যাপক পরিদর্শন করা হয়।
স্বয়ংক্রিয় বোর্ড-ওয়াশিং মেশিন
FQC
প্যাকেজিং বিভাগ
15. প্যাকেজিং এবং চালান: সম্পন্ন PCB বোর্ডগুলি ভ্যাকুয়াম-প্যাক করা হয়, চালানের জন্য প্যাকেজ করা হয় এবং গ্রাহকের কাছে বিতরণ করা হয়।